過去多年里，隨著性能的增強(qiáng)、功能的增多，加上封裝技術(shù)變得越來越先進(jìn)，CPU的面積也變得越來越大，比如現(xiàn)在英特爾LGA 1851/1700平臺(tái)的CPU，頂部集成散熱器（IHS）的面積明顯大于過去LGA 1200/1151平臺(tái)。這也讓集成散熱器的設(shè)計(jì)和安裝變得越來越困難，積熱和翹曲等現(xiàn)象會(huì)影響到CPU的散熱，進(jìn)而可能影響性能表現(xiàn)。
據(jù)Wccftech報(bào)道，英特爾大的研究人員正在尋找新的方法，從而為采用先進(jìn)封裝的芯片提供更經(jīng)濟(jì)、效果更好的散熱。根據(jù)英特爾研究人員發(fā)表的論文，其中提到代工部門的工程師已經(jīng)研究了一種新的集成散熱器分解式設(shè)計(jì)，不僅使得芯片封裝更具成本效益且更易于制造，而且還可以為大功率芯片提供更好的散熱。
新的方法適用于多層堆疊和多芯片設(shè)計(jì)的封裝芯片，可減少約30%的翹曲現(xiàn)象，熱界面材料空洞率降低25%，同時(shí)還能讓英特爾能夠開發(fā)出傳統(tǒng)方法無法制造的“超大”先進(jìn)封裝芯片，不會(huì)因過高的成本而被拋棄。
