這不僅是全球首款移動2nm芯片，也是手機(jī)SoC設(shè)計的重大飛躍。近日廣發(fā)證券分析師Jeff Pu在新報告指出，明年發(fā)布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及長期傳聞中的iPhone 18 Fold，預(yù)期都將搭載蘋果A20芯片，并采用臺積電第二代2nm制程(N2)打造。
A20除了制程的進(jìn)步，最大的變化就是，很可能首度在移動設(shè)備中采用先進(jìn)的多芯片封裝(multi-chip packaging)技術(shù)。
據(jù)悉，蘋果預(yù)計首次在iPhone處理器采用“晶圓級多芯片模組”(Wafer-Level Multi-Chip Module，簡稱 WMCM)封裝技術(shù)。
WMCM可讓SoC和DRAM等不同組件，在晶圓階段即整合完成，再切割為單顆芯片。
這項技術(shù)不需要使用中間層(interposer)或基板(substrate)來連接，有助于改善散熱與信號。
另外，得益于2nm制程，蘋果A20芯片將變得更小、更省電，物理內(nèi)存與處理器也更靠近，進(jìn)一步提升效能，降低AI處理與高階游戲等任務(wù)功耗。
毫無疑問，對蘋果來說，這是一次重大芯片設(shè)計飛躍。
蘋果此舉也證明，原本只用于數(shù)據(jù)中心GPU和AI加速器的高端技術(shù)，逐漸下放至智能手機(jī)。